-
1 back bonding
English-Russian dictionary of microelectronics > back bonding
-
2 face bonding
English-Russian dictionary of microelectronics > face bonding
-
3 face-down bonding
English-Russian dictionary of microelectronics > face-down bonding
-
4 face-down mounting
English-Russian dictionary of microelectronics > face-down mounting
-
5 flip-chip assembly
English-Russian dictionary of microelectronics > flip-chip assembly
-
6 flip-chip bonding
English-Russian dictionary of microelectronics > flip-chip bonding
-
7 flip-chip mount
English-Russian dictionary of microelectronics > flip-chip mount
-
8 flip-chip mounting
English-Russian dictionary of microelectronics > flip-chip mounting
-
9 flip-over
-
10 inboard bonding
English-Russian dictionary of microelectronics > inboard bonding
-
11 flip-over
-
12 flip chipping
-
13 face-down bonding
English-Russian big polytechnic dictionary > face-down bonding
-
14 hybrid bonding
-
15 back bonding
-
16 face bonding
-
17 inboard bonding
English-Russian big polytechnic dictionary > inboard bonding
-
18 beam-lead bonding
The English-Russian dictionary general scientific > beam-lead bonding
-
19 chip bonding
The English-Russian dictionary general scientific > chip bonding
-
20 component mounting
English-Russian big polytechnic dictionary > component mounting
См. также в других словарях:
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
